为了前进4G时代，业者与电信组织纷纷寻求解决之道，其中LTE因兼容于现有的3G基础设施，具有下行100Mbit/s，上行50Mbps的高传输速率，且能改善小区边缘用户的收讯，提高小区容量，降低系统延迟，支持100km半径的小区覆盖，能够为350km/h高速移动的用户提供大于100kbps的接入服务，因此成为跨入4G前的重要标准。由于LTE采用Node B的单层结构，有利于简化网络和降低延迟，以达到低时延、低复杂度和低成本的要求，也获得了多数电信商的青睐。

虽然LTE规范的好处众多，但电信业者仍面临每位元传输获利太低，以及室内用户覆盖率不佳等挑战，前者主因布建成本仍高于获利；后则是讯号强度在室内明显不足，特别是在进行高资料量传输的时候。而为了克服这些挑战，Femtocell就成了当前电信商最佳的解决方案。资策会网多所组长许亨仰博士就指出，光靠布建大型基地台（Macro Cell）很难解决室内传输效率不佳的问题，再加上布建额外基地台的成本很高，因此采用Femtocell是最经济、也最有效率的方法。

根据资策会MIC的调查报告，2011年全球的Femtocell出货量预计将达到810万台，年成长率高达277%，至2014年时，将达到4千3百万的规模，而成长率仍维持在38%的高档。FemtoForum的报告也指出，XXXXX，显见Femtocell对于LTE布建与普及的重要性。

在传输架构上，Femtocell推广组织FemtoForum，在经过多次会议讨论，把Femtocell导入TR-069与IEEE1588等规范，强化Femtocell在远程服务配置与管理以及网络同步化处理的能力。之后3GPP陆陆续续定义数版针对Femtocell的规范，其中第八版的标准文件中，详述了femto架构，使用Home Node B（HNB）和Home eNodeB（HeNB）的术语，并定义了新的「IuH」接口，此种接口能够将家庭基地台直接连到3G和 4G核心网络。

而关键的第九版规范中，新增了数项的概念与定义，包含：（1）新增了混合通讯的概念（hybrid cell），让所有的用户都能接取，但采用封闭型用户群组(Closed Subscriber Group, CSG)的方式进行管理；（2）外而内的行动能力（Inbound mobility）；（3）管理旧的CSG信息；（4）接取控制；（5）HeNB的管理与维护；（6）电信商控制的CSG列表；（7）定HeNB的RF需求。而这些规范定义之后，也让Femtocell的商业化更加迅速。

在台湾的部分，NCC在去年已完成了Femtocell型式认证及审验技术规范，在相关管理细则完成后，已可开始提供电信业者申请审验布建。由于此验证规范的底定，也让台湾电信业者的态度产生转变，从原先的观望转为实际行动，目前台湾几家电信业者都表示很有兴趣，其中又以中华电信最为积极，预料今年就会展开布建的动作。

相较于大型基地台，Femtocell除了拥有成本与布建容易的优势之外，还具备了多项特点。首先在数据传输上，Femtocell由于体积轻巧，能布建在办公室与住家内，因此可以解决移动通信覆盖率不佳以及室内传输量不足的问题，以提供用户无缝的无线网络服务；再者，Femtocell的功耗低，能够提供较低电耗的数据接取，对于环境及用户都更加友善。

布建Femtocell虽有许多的益处，但仍有数项挑战须克服，包含整体通讯接口的管理、布署与营运分析、安全性、行动能力以及时间的同步。首先在通讯接口的管理上，避免讯号相互干扰是主要的议题。许亨仰指出，Femtocell网路的干扰问题依照干扰源可分为兩類，一为跨阶层干扰（Cross-tier Interference），是Femtocell与基地台（Macrocell）间的干扰；再者为同阶层干扰（Co-tier Interference），是Femtocell与Femtocell间的彼此干扰。

许亨仰表示，由于Femtocell布建的地点是由使用者自行架设，因此无法事先规划与限制，所以可能会产生密集设置的地区会产生无线干扰问题，例如公寓住宅区或办公大樓等，这些出现干扰的范围称之为Dead zone，Dead zone的产生造成使用者的严重干扰，也是Femtocell网路系统布建的重大挑战。而目前可以采取的解决方案有功率控制、智能化基地台布建规划、避免跨阶层干扰与同阶层干扰的资源分配算法等，进一步降低干扰与优化QoS，并协调使用者间的负载平衡，提升户用的通讯质量。

对于LTE Femtocell的终端产品业者来说，除了要面临软件端的架构与程序开发之外，硬件架构的设计也是其一大挑战，主要的困难点就在于整合LTE RF/Baseband，以及WAN接口接取的设计。但随着芯片商陆陆续续开始提供整合性的SoC解决方案与设计参考后，不但让LTE Femtocell CPE的开发难度降低、生产速度加快，同时整体的制造成本也大幅下滑，市场普及举日可待。

以Picochip为例，针对LTE标准，该公司在前年（2009）就推出了一款整合软硬件的平台方案---「PC960X」，只要LTE基地台的OEM/ODM商使用现有的Picochip硬件，就可以立即进行LTE产品的开发。该系统整合了基频、射频与软件层，同时还支持TDD和FDD。而为了因应HSPA+过渡到LTE间的需要，该公司也开始发展双模的产品，去年底（2010）推出的PC500解决方案，是一个整合LTE基频处理器的单芯片，同时也支持HSAP+标准。今年年初时，更推出了专门针对成本敏感的小型基地台SoC方案---「PC3008 」，此SoC芯片以40nm制程技生产，内建一颗ARM11处理器（950MHz），让厂商能够制造更具成本效益的femtocell。

另一家芯片商高通(Qualcomm)，也在去年宣布开始提供首款Femtocell的芯片组样品---「FSM9xxx」系列，该芯片支持3GPP与3GPP2标准，且具备1GHz处理器核心，并整合射频与电源管理。但目前该系列芯片仅支持HSPA+与CDMA标准，仍未具备LTE规范，但预料未来也会走向双模的架构，提供LTE的支持。

对于解决移动通信室内数据传输与覆盖率不佳的问题，Femtocell是一项非常有潜力的技术，尤其是高质量的传输效率，以及快速启动和易于采用的特性，对于推广LTE系统服务将非常有帮助。随着标准与规范陆续定义完成，以及相关芯片方案供应商和OEM/ODM业者的参与，预料Femtocell将可在2-3年之内，引发用户与电信业者的青睐。

未来，LTE Femtocell仍需积极改善互通接口的管理、安全性以及用户行动能力的议题，以让该技术成为更稳定、更可靠且更普及的通用性产品。